Samsung смени шефа на полупроводниците, докато преследва съперниците на AI чипове

Samsung Electronics смени шефа си на полупроводници в опит да преодолее това, което разказа като „ рецесия с чипове “, на фона на възходящото безпокойствие, че най-големият производител на чипове за памет в света по продажби изостава от противниците си в процъфтяващия сегмент на изкуствения разсъдък.

Южнокорейската компания назначи Джун Йонг-хюн да оглави своя главен бизнес с полупроводници, заменяйки Кюнг Кие-хюн, който в този момент ще управлява „ бъдещия бизнес “ на Samsung ” отдел, който преглежда разнообразни технологии. Jun преди този момент ръководеше отдела за акумулатори на групата, Samsung SDI, и по-рано работеше в създаването на чипове с памет.

Ходът идва, когато Samsung се пробва да настигне съперниците си в чиповете с памет с висока честотна лента (HBM), употребявани в изкуствени разузнаване, след рецензиите, че изостава от локалния противник SK Hynix в всеобщото произвеждане на най-модерните HBM чипове.

„ Това е превантивна мярка за подсилване на бъдещата конкурентоспособност посредством възобновяване на атмосферата вътрешно и външно, “ Samsung сподели във вторник, добавяйки, че ноу-хауто на Джун ще му помогне да преодолее „ рецесията с чипове “.

Анализатори споделиха, че разтърсването в средата на годината е извънредно. Samsung нормално сменя топ мениджърите си в края на годината. „ Това демонстрира възприятието му за рецесия или какъв брой обезверено е, защото изостава от съперниците си в авангардни артикули като HBM и DDR5 [памет] “, сподели анализатор от задгранична брокерска компания, който не пожела да бъде назван.

Акциите на SK Hynix скочиха с повече от една трета тази година, до момента в който акциите на Samsung са едва изменени макар мощното възобновяване на цените на чиповете памет. Samsung също се бори да настигне по-големия противник TSMC в леярния бизнес на чипове за произвеждане по контракт.

SK Hynix сега е извънреден снабдител на HBM3E чипове за графичните процесори на Nvidia, нужни за образование на AI. През март шефът на Nvidia Дженсън Хуанг сподели, че компанията му е в развой на квалифициране на новите HBM чипове на Samsung за своите графични процесори.

Samsung е оптимист за търсенето на AI през втората половина и възнамерява да утрои доставките на HBM тази година. Наскоро стартира всеобщо произвеждане на най-новия си HBM артикул, осемслойни HBM3E чипове, и възнамерява да създава всеобщо 12-слойни HBM чипове до края на юни – едно тримесечие по-рано от SK Hynix.

Kwon Jae-soon, началник на отдела за рандеман в SK Hynix, сподели пред Financial Times, че е съумял да понижи времето, належащо за въвеждане в произвеждане на своите HBM3E чипове с 50 %. Целевият % на рандеман от 80 % чипове, създадени без недостатъци, е съвсем доближат за най-новите HBM чипове, добави той.

Производственият потенциал на HBM на производителя на чипове е съвсем изцяло запазен до идната година. SK Hynix възнамерява да създава всеобщо по-усъвършенствани HBM4 чипове в съдействие с TSMC през 2025 година, година по-рано от Samsung.

„ Основният ни фокус тази година е върху производството на осемслойни HBM3E, тъй като това е, което клиентите желаят най-вече, “, сподели Куон. „ Увеличаването на добивите става все по-важно, с цел да останем напред в тази епоха на ИИ. “